Техническое задание: Тепловое моделирование печатной платы

Необходимо выполнить комплексное тепловое моделирование печатной платы электронного устройства для анализа распределения температурных полей.

Основные этапы работы

• Подготовка схемы: Найти или использовать готовую электрическую принципиальную схему устройства. Количество элементов на схеме должно быть не менее 60.
• Сборка модели: Собрать данную схему в специализированной компьютерной программе для моделирования.
• Проведение анализа: Выполнить тепловое моделирование (тепловой анализ) для визуализации и изучения распределения тепловой энергии по компонентам и узлам платы.

Требования и условия

• Моделирование может быть выполнено в любой подходящей программе для инженерного анализа (например, CAD-системы с модулями теплового анализа, специализированное ПО для моделирования электроцепей и тепловых процессов).
• Цель - получить наглядную картину тепловых режимов работы платы, выявить потенциальные перегреваемые зоны.
• Все контактные данные и коммерческие наименования, если они присутствовали в исходных материалах, должны быть скрыты.

Результат работы

Исполнитель должен предоставить отчет или проект с результатами моделирования: распределение температуры, тепловые карты, основные выводы по тепловым характеристикам смоделированной платы.